厚み100μm未満をベースに、ニーズに応じた材料をご提案、薄型化・軽量化に貢献いたします。

【キーワード】
小型化、薄型化、軽量化、成形性、広幅、圧延技術、焼鈍技術、めっき技術、ラミネート技術

NiPがロール to ロールで必要なニーズに対応いたします。

【キーワード】
広幅フープ、電解、NiP、非磁性、水素バリア性、耐酸性

高純度・極薄の電解鉄箔であり、磁性用途・薄膜のニーズに対応いたします。

【キーワード】
電解箔、薄膜化、広幅、純鉄、高純度、磁性材、残留磁束密度、保持力、透磁率、体積抵抗率、耐食性

金属への特殊表面処理により、樹脂-金属を強力に直接接合（射出成型、熱圧着）可能な材料を提供いたします。

【キーワード】
マルチマテリアル、異種材料接合、積層材、表面処理、接着剤フリー、直接接合、密着性、金属性能付与、剛性、電磁波シールド、長期耐久性

全固体リチウムイオン電池、先進リチウムイオン電池の集電体向けに、電解鉄箔、FeNi合金箔を提供いたします。

【キーワード】
電解箔、集電体、耐硫化性、高強度、剛性、電気抵抗、Si負極適用可能

金属-樹脂（フィルム）の積層体製造において、予め接着層を有する材料を提供いたします。

【キーワード】
マルチマテリアル、異種材料接合、積層材、表面処理、密着性、生産工程省略、CO₂排出量削減、環境対応

高周波特性に優れるFCCL、MSAP適用可能なFCCL、微細配線加工が可能で高周波特性に優れるFCCLを提供いたします。

【キーワード】
5G、6G、高周波、微細配線、アンテナ、多層基板、LCP、液晶ポリマー、フッ素基材、低誘電、小型化、薄膜化、MSAP、SAP、銅張積層板、コイル、インダクター

種々の樹脂フィルムに対し、CuやNiなどの無電解めっきにより薄膜を形成、様々な機能付与が可能です。

【キーワード】
樹脂フィルム、LCP、PI、フッ素、無電解めっき、メタライズ