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FINE CLAD (精密复合材料)
应用事例
介绍高密度座架基板（IC封装基板、印制电路板突块、端子和电路形成材料）的示例。特点
- 位于同一高度的微小突块（金属突出）可通过铜片的选择性蚀刻统一形成。
- 可以形成小直径突块(小于 φ150 µm), 实现转向（层间连接）微型化。
- 金属箔的厚度一致，可实现微型电路样式。
- 可用于多种印制板类型的制造过程。
规格
| 铜-A 用于突块 |
镍层 蚀刻阻挡 |
铜-B 用于电路 |
|
|---|---|---|---|
| 类型 | 压延铜箔 | 电镀 | 电解铜箔 |
| 材料 | 纯铜 (C1020) 铜 ±99.96% |
纯镍 | 纯铜 99.8% |
| 厚度范围 | 50 至 125 µm*1 | 0.8 至 1.0 µm*1 | 18 至 35 µm*2 |
| 当前规格 | 80, 100, 125 µm | 0.8 µm | 18, 25 µm |
| 厚度公差 | ±7 µm | ±0.1 µm | ±1.2 µm |
| 粗糙度（Ra） | 0.05 µm | - | 0.25 µm |
| 抗拉强度 | >275 N/mm² | - | 370 N/mm² |
* 1:实际厚度 * 2: 标称厚度
应用于薄型封装
- 不使用树脂基板(QFN, LGA)的注塑模具类型多芯封装用途示例。
- 使用临时支撑功能（注解1）（原型达到0.25mmt最小厚度），实现独特的薄型封装。
（注解1）临时支撑：支撑由于薄度引起的支撑强度不足，最终去除，从而实现功能。
概要
- 内容：无芯、树脂模具第三封装（SON, QFN, LGA等。)
- 封装亮点：薄度（现有 0.8 mmt → 最小0.25 mmt), 设计多样化
- 覆层材料功能：临时支撑功能 + 引线柱
特点
- 实现全套封装薄型化。
- 不需要安装临时支撑体。
- 实现统一注塑方式（注塑组式封装）用途
- 塑模后分离切边前，可进行电气特性检查。
- 在PKG切割过程中只切割树脂，提高生产率。
- 终端组式（配线）可自由排放
(SON、QFN、LGA等,也有1、2多种组式终端)
制造工序
